Il pompe la vapeur dans les minutes qui suivent le démarrage, dégivre en moins de quatre minutes et abaisse la pression partielle de la vapeur d’eau pendant le traitement, pour une meilleure qualité, une meilleure adhérence et un dépôt plus reproductible.
Lorsqu’il est ajouté à votre système de vide, le cryochiller PFC peut réduire les temps de pompage de 25 % à 75 % et augmenter la durée de vie du produit de 20 % à 100 %. En outre, le cryochiller PFC offre un rapport coût/performance supérieur à celui des Meissner refroidis à l’azote liquide, ce qui permet de rentabiliser l’investissement en un an seulement.
Les étuves à vide permettent de cuire, dégazer, chauffer, sécher et recuire des composants pour les industries de l’électronique, de l’aérospatiale et de la défense. Nos systèmes sont disponibles en plusieurs configurations cylindriques ou cubiques.
Traitement thermique pour fixer la forme du ressort spiral. Le traitement thermique de fixation est effectué dans les conditions suivantes :
Les étuves à vide permettent de cuire, dégazer, chauffer, sécher et recuire des composants pour les industries de l’électronique, de l’aérospatiale et de la défense. Nos systèmes sont disponibles en plusieurs configurations cylindriques ou cubiques.